半导体芯片基本知识_半导体芯片基金经理

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,山东华光光电子股份有限公司取得一项名为“降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法“授权公告号CN118281696B,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器等我继续说。

半导体芯片基本知识有哪些

半导体芯片基本知识

晶艺半导体取得芯片封装结构专利,提高晶粒表面的焊线密度金融界2024 年8 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,晶艺半导体有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN221573923U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构,涉及半导体技术领域;芯片封装结构包括:衬底晶片,包括至少一个导电焊还有呢?

半导体芯片基本知识论文

半导体芯片基础知识

深圳市思远半导体申请基准电压电路及芯片专利,在减小或消除环境...金融界2024 年8 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市思远半导体有限公司申请一项名为“基准电压电路及芯片“公开号CN202410440708.2,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基准电压电路和芯片。基准电压电路包括第一带隙基准电压电路、第二带小发猫。

半导体芯片科普

o(?""?o

半导体芯片介绍

盛合晶微半导体(江阴)取得一种芯片编带机吸嘴辅助更换装置专利,一定...金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,盛合晶微半导体(江阴)有限公司取得一项名为“一种芯片编带机吸嘴辅助更换装置“授权公告号CN221564806U,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种芯片编带机吸嘴辅助更换装置,包括壳体、移动板、压还有呢?

半导体芯片概念

半导体芯片是什么工作

珠海一微半导体申请一种清洁机器人辅助拍摄专利,解决手动拍摄照片...金融界2024 年8 月29 日消息,天眼查知识产权信息显示,珠海一微半导体股份有限公司申请一项名为“一种清洁机器人辅助拍摄方法、系统以及芯片“公开号CN202310159649.7,申请日期为2023 年2 月。专利摘要显示,本申请公开了一种清洁机器人辅助拍摄方法、系统以及芯片,所小发猫。

龙迅股份取得一种芯片测试系统和方法专利,在准确得到芯片测试结果...金融界2024 年8 月28 日消息,天眼查知识产权信息显示,龙迅半导体(合肥)股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试系统和方法“授权公告号CN114325355B,申请日期为2021 年12 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片测试系统和方法,包括:接收转换芯片和处理器,接收转换芯片和还有呢?

陕西迪泰克新材料取得辐射探测相关专利,使辐射探测芯片在可穿戴...金融界2024 年8 月29 日消息,天眼查知识产权信息显示,陕西迪泰克新材料有限公司取得一项名为“辐射探测芯片及其制备方法、辐射探测方法“授权公告号CN118412361B,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请属于半导体领域,涉及辐射探测芯片及其制备方法、辐射探测好了吧!

晶丰明源申请基于 COT 控制的纹波直流失调消除电路及开关电源芯片...金融界2024 年8 月25 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海晶丰明源半导体股份有限公司申请一项名为“基于COT 控制的纹波直流失调消除电路及开关电源芯片“公开号CN202310115229.9,申请日期为2023 年2 月。专利摘要显示,本发明提供一种基于COT 控制的纹波直流失调消好了吧!

三星申请半导体芯片以及包括半导体芯片的装置专利,实现实时跟踪半...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片以及包括半导体芯片的装置“公开号CN117854552A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,一种半导体芯片包括写入时钟缓冲器、电压调节器、工艺校准电路和温度校准电路。所述电压调后面会介绍。

ˋ▂ˊ

三星申请半导体芯片专利,可以提高半导体芯片的生产成品率并降低其...金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片和生产包括该半导体芯片的半导体封装的方法“公开号CN117727693A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,提供了一种半导体芯片和制造包括该半导体芯片的半导体封装的方法。该半后面会介绍。

原创文章,作者:山东锂电池生产厂家,如若转载,请注明出处:http://www.lilizi.net/753l933b.html

发表评论

登录后才能评论