英特尔芯片代工工艺历史
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英特尔18A工艺进展顺利:相关芯片已成功点亮英特尔近年来对于制程工艺的追求已经达到了前所未有的高度，为了让自家工艺能够在市场上充满竞争力，英特尔也花费重金从ASML手上采购最新的光刻机，以满足未来数年芯片代工的需求，目前英特尔发布文章称，旗下Intel 18A制造工艺进展顺利，相关芯片已经顺利点亮进入到系统中。如说完了。
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3nm工艺、明年上半年量产,消息称英特尔下一代芯片由台积电代工IT之家11 月22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达3nm 工艺订单，用于生产即将推出的Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款Lunar L说完了。
微软涨超2% 英特尔将为微软代工高端芯片微软涨2.16%,报410.87美元。英特尔和微软21日宣布，英特尔将为微软代工高端芯片。英特尔将利用18A工艺制造一款微软设计的芯片。这种工艺可使芯片更小、更节能。此外，有消息称OpenAI CEO奥特曼正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并等我继续说。
英特尔CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD快科技2月22日消息，提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。在今天的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特·基辛格在接受采访时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其等会说。
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英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格(Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布的核心内容是利用其晶圆代工业务部门等我继续说。
消息称台积电代工英特尔下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores英特尔下代AI 与HPC 用GPU 芯片Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的Falcon Shores GPU 将采用台积电3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的CoWoS-R 工艺。IT之家注：CoWoS-R 是一种完全以RD小发猫。
英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司...英特尔CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP),包括其领先的封装技术。..
英特尔CEO:愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片IT之家2 月22 日消息，英特尔CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP),包括后面会介绍。
逆天了!英特尔1.4nm芯片工艺首秀,工业奇迹?英特尔宣告英特尔代工服务部门IFS(Intel Foundry Services)正式更名Intel Foundry,与此同时还全面更新了路线图，包括英特尔14A(1.4nm)工艺的首次亮相。作为IDM 2.0 最核心的环节，「晶圆代工」意味着英特尔不再只为自身制造芯片，开始像台积电一样，为其他芯片设计公司以及英特尔小发猫。
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...提升收益?英特尔表示愿意为AMD、高通、英伟达等竞争对手代工芯片在日前举行的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)重申了公司的代工策略，表示旗下所属晶圆厂愿意为任何公司代工芯片。基辛格表示，英特尔不仅提供最先进的工艺节点代工服务，还将分享其全部知识产权(IP),包括领先的封装技术。基辛格希望英特尔的晶圆小发猫。
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