英特尔芯片制程工艺和台积电
英特尔:Intel18A芯片制程产品已成功点亮其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。Intel 18A是英特尔2021年制定的“四年实现五个工艺制程节点”计划中的最后一个节点，按照英特尔CEO Pat Gelsinger的说法，Intel 18A制程与台积电的N2制程所能容纳的晶体管数量与性能相当，但通过个别创新技术在综合性能表现优于还有呢？
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单目前在先进制程上，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和说完了。
英特尔CEO:与台积电的合作已由5nm制程推进至3nm【CNMO科技消息】2月23日，CNMO了解到，英特尔CEO Pat Gelsinger确认，与台积电的合作已从5纳米制程升级至3纳米。他指出，2024年第四季将推出的Arrow Lake和Lunar Lake运算芯片块(CPU tile)将采用台积电的3纳米制程。几天前，英特尔举办了IFS Direct Connect活动，在问答环节里等我继续说。
英特尔1.8nm工艺突破,台积电2nm能否应对挑战?晶体管和背面功率传输技术的RibbonFET架构可以在制造2纳米芯片时实现更高的逻辑密度和时钟速度，降低功率泄漏。不过，台积电的总裁魏哲家之前曾表示，他们自己的N3P(3纳米)制程不仅可以媲美英特尔的18A,而且更早推出、更成熟、更省成本。此外，台积电的2纳米工艺也被认为更小发猫。
传台积电3nm制程斩获英特尔大订单 Arrow Lake被包圆改为Intel 3外，顶级H/HX系列CPU还将采用台积电N3制程代工，加上此前本来就交付给台积电的绘图芯片、系统芯片及输出入芯片，极可能整颗处小发猫。 不同的模块可以采用不同制程节点制造。此前早有传闻称，其最重要的计算模块部分，桌面版本会采用台积电的3nm工艺制造，而移动版本则采用小发猫。
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并宣布微软将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电的地位。活等我继续说。
英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片【英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片】《科创板日报》22日讯，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯还有呢？
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台积电传来消息,事关3nm芯片,三星、英特尔该紧张了芯片制造工艺全球领先，唯一能跟上台积电制程节点的三星，晶圆代工市场份额也相差好几倍，完全不是台积电的对手。 当前台积电正全力部署3nm产能，一则消息传来，台积电今年计划将3nm的产能利用率提升至80%,如今已获得苹果、高通、联发科等大客户的订单，三星、英特尔该紧张了好了吧！
台积电10月起各制程产能利用率有望回升,英伟达下一代B100将采用3...钛媒体App 9月26日消息，据台湾电子时报，得益于AI芯片客户急单注入，以及英伟达、英特尔、AMD等美系大厂订单回温，10月起台积电各制程产能利用率将回升。8吋成熟制程已止跌，预估2024年起将逐季回升，7/6nm制程产能利用率自10月起可望逐月回到60%以上；5/4nm则略为回稳在80好了吧！
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消息称英特尔Lunar Lake将由台积电生产,系其CPU首次委外生产钛媒体App 11月21日消息，英特尔明年将推出Lunar Lake,或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。台积电明年将会手握英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO芯片订单，并会采用台积电N3B制程量产，预计将会在明年上半年开始投片量产。科创板日报)
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