英特尔芯片代工厂_英特尔芯片型号
英特尔透露新计划:打造完全由 Cobots 驱动的全 AI 自动化代工厂IT之家2 月29 日消息，英特尔在IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动上，宣布目标2027 年年底前投产Intel 10A 工艺之外，还介绍了配备“Cobots”的全人工智能自动化芯片制造工厂。上图为AI 生成英特尔在闭门活动中表示，计划在未来所有代工厂中推广和部署人工智能，从生产流还有呢？
英伟达财报亮眼,英特尔加码人工智能芯片制造,科技巨头竞相布局未来...在人工智能日益成为科技产业核心驱动力的背景下，本周两大科技巨头英伟达和英特尔的举动引发了市场的广泛关注。周三，英伟达公布的财报业绩超出预期，而英特尔则首次在加州圣何塞举办了芯片代工厂活动，明确展示了其在人工智能芯片制造领域的雄心壮志。英伟达财报的亮眼表现小发猫。
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英特尔Gaudi 3 AI芯片助力企业扩展生成式AI应用,2030年代工目标全球...近期资讯：英特尔在Vision 2024客户和合作伙伴大会上宣布推出Gaudi 3 AI芯片产品，旨在服务企业将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工，目标是到2030年成为全球第二大代工厂。同时，英特尔挑战AI芯片设计和代工领域的巨头，包括英伟后面会介绍。
英特尔芯片代工逆势增长,2027年迎来盈亏平衡,AI加速器业绩超预期【英特尔芯片代工业务亏损扩大，但被视为积极一步】英特尔(INTC.US)公布的芯片代工业务亏损相比上年有所增加，但这被认为是迈向未来发展的积极一步。英特尔预计代工业务将在2027年实现盈亏平衡，核心业务增长率为3%至5%,总体增长率为7%至9%。尽管这一预测略低于之前提出等会说。
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英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元,营收同比下降31%英特尔开始投资荷兰公司ASML 的极紫外(EUV) 光刻机。此前，英特尔曾拒绝采用EUV 技术。盖尔辛格预计，到2027 年，EUV 光刻机的成本效益将帮助英特尔实现收支平衡。据ASML 官网介绍，其EUV 技术可以帮助像英特尔这样的晶圆代工厂更实惠地量产芯片。押注EUV 技术或许是等我继续说。
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英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位美国芯片巨头英特尔于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆是什么。
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逆天了!英特尔1.4nm芯片工艺首秀,工业奇迹?英特尔宣告英特尔代工服务部门IFS(Intel Foundry Services)正式更名Intel Foundry,与此同时还全面更新了路线图，包括英特尔14A(1.4nm)工艺的首次亮相。作为IDM 2.0 最核心的环节，「晶圆代工」意味着英特尔不再只为自身制造芯片，开始像台积电一样，为其他芯片设计公司以及英特尔还有呢？
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额IT之家2 月27 日消息，近日在接受Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争等会说。
AI时代的芯片战争白热化:英特尔剑指王座 微软率先下注在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界最先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的是什么。
英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet芯片,代号Pike CreekIT之家9 月20 日消息，英特尔CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger) 在Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于UCIe 连接Chiplet(芯粒)的处理器。这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺，包括基于Intel 3 工艺的Intel UCIe IP 小芯片，以及TSMC N3E 的Syno说完了。
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