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...公司南京三芯的硅棒磨倒一体机用于太阳能光伏硅棒的磨边倒角和滚圆金融界1月26日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:贵公司磨抛设备能否用于折叠屏、3c钛合金领域?公司回答表示:目前子公司南京三芯的硅棒磨倒一体机,用于太阳能光伏硅棒的磨边倒角和滚圆。本文源自金融界AI电报

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...已推出硅棒磨倒一体机,晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中26日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:贵公司在半导体设备领域有哪些产品?相关产品能否做到国产替代?市场规模有多大?公司回答表示:公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅棒磨倒一体机;晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。本文源自金融界AI电报

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三超新材:子公司研发的硅棒磨倒一体机样机已正式推出金融界10月22日消息,三超新材在互动平台表示,其子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机已正式推出,同时半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。本文源自金融界AI电报

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三超新材:推出硅棒磨倒加工一体机及半导体耗材系列产品金融界12月3日消息,三超新材在互动平台表示,公司在半导体领域的产品包括已推出的硅棒磨倒加工一体机以及半导体耗材,后者包括减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk等。本文源自金融界AI电报

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三超新材:公司半导体耗材产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工金融界1月26日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品。公司回答表示:公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。本文源自金融界AI电报

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三超新材:金刚石砂轮应用领域广泛,当前产能足以覆盖销售规模等加工的产品外,还包括专用于精密刀具加工的精密金刚石砂轮,和专用于半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk 等。目前金刚石砂轮各板块产能均足以覆盖销售规模,暂不需要扩充产能。本文源自金融界AI电报

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三超新材:半导体耗材中的国产替代产品已实现批量或小批量出货新材提问:公司技术是否突破国外垄断,在领域内有何优势?公司回答表示:目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现批量或小批量出货。本文源自金融界AI电报

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