芯片是什么原料制作的

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芯片三种原料,中国给钱也不卖,沙利文千里迢迢访华为求一个字一年前,中国宣布对芯片生产的关键原材料镓、锗相关物项实施出口管制。一年之后,中国再次出手,对于具备战略影响的锑材料进行出口管制。自9月15日起,经营者可以在报备后获得出口许可证,但如果相关经营者未经许可,出口或超出许可范围出口违禁产品,将面临行政处罚,情节严重者将是什么。

兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及...金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装,是否属实?谢谢!公司回答表示:公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标后面会介绍。

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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

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兴森科技:已启动玻璃基板研发项目并有序推进,产品为芯片封装原材料金融界5月17日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?公司回答表示:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

聚飞光电:LED芯片为公司原材料,主要向国内供应商采购金融界7月28日消息,有投资者在互动平台向聚飞光电提问:请问公司自己做mini LED芯片吗?如果做,请问出货量大概怎样;如果不做,请问主要向哪几家采购。谢谢!公司回答表示:LED芯片为公司的原材料,主要向国内LED芯片供应商采购。本文源自金融界AI电报

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兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,...请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备,是否有相关技术产品量产?谢谢。公司回答表示:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域。本文源说完了。

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华灿光电:LED芯片价格受市场供需及原材料价格等多种因素影响金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向华灿光电提问:公司最近两个季度库存出的差不多了,今年二季度产品售价有没有提升?公司回答表示:LED芯片价格受市场供需及原材料价格等多种因素影响,各细分市场LED芯片价格波动情况不同,公司LED芯片产品覆盖多个细分市场,具体售价小发猫。

天山电子:产品主要原材料芯片均为外购金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向天山电子提问:董秘你好公司的重要原材料芯片是自产还是外购?公司回答表示:芯片是公司产品主要原材料之一,均为外购。本文源自金融界AI电报

日本、欧盟拟就芯片原料展开合作钛媒体App 3月31日消息,据报道,日本与欧盟计划展开会谈,讨论在生产次世代芯片及电池所需的先进材料领域进行合作。

卓胜微:射频芯片价格和出货量由原材料成本、产品生命周期、供需...金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向卓胜微提问:今年以来,半导体周期重新进入上升期,存储类芯片不断涨价。请问目前射频类芯片子行业处于何种状态,公司射频芯片价格和出货量的情况如何?公司回答表示:公司基于原材料成本、产品生命周期、供需情况等结合公司的整体市场策是什么。

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