如何封装自己喜欢的系统

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北京时代民芯申请一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路,实现可...金融界2024年9月3日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路“公开号CN202410613965.1,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种基于系统级封装的配置一体化F后面会介绍。

甬硅电子:资本开支以晶圆级/系统封装为主,持续提升自身在先进封装...2.5D等先进封装的技术与应用。公司目前资本开支以晶圆级/系统级封装为主,积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经基本形成,客户服务能力与核心竞争力持续提升。公司将审慎、坚定推进后续项目建设,持续提升自身在先进封装领域的布局和核心竞争力,努力为客户好了吧!

...通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统的封装集成能力金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向太辰光提问:公司在CPO领域内,是否能跟得上新易盛等厂商?如何追赶人家的头部厂商?公司回答表示:公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。本文源自金融界AI电报

华大九天:已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具,...“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势?公司回答表示:随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化,传统封装的局限性越来越突出,先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具,先进封装设计关是什么。

振华风光:公司软件设施完善,能满足10个以上大规模数模混合产品研制...金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向振华风光提问:贵公司的EDA水平如何?公司回答表示:公司目前拥有芯片封装和板级仿真分析系统、模拟、数字电路功能仿真验证系统、超大规模数字电路逻辑综合与静态时序分析系统等软件;协同设计能力方面,能够满足10个以上大规模数模混是什么。

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