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Redmi K70至尊版性能测试:很强悍,温度也低搭载天玑9300+处理器的Redmi K70至尊冠军版,在CPU性能上相较于上一代提升了40%,同时功耗降低了60%,GPU性能提升了46%,功耗降低了40%。这款全大核CPU架构的处理器,包括1个Cortex-X4主频高达3.4GHz的超大核,3个Cortex-X4 2.85GHz大核,以及4个Cortex-A720 2.0GHz核心好了吧!

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小米 Redmi K70 至尊版手机跑分曝光:天玑 9300+ 芯片、16GB内存IT之家7 月4 日消息,小米Redmi K70 至尊版手机现身GeekBench 跑分库,型号为2407FRK8EC,6.3.0 版本单核成绩为2218 分,多核成绩为7457 分。根据页面信息显示小米Redmi K70 至尊版手机配备Rothko 主板,包括1 个主频为3.40 GHz 的Cortex-X4 核心、三个主频为2.85GHz 的等我继续说。

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小米 Redmi K70至尊版手机跑分曝光,很强悍Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑9300 Plus 芯片,这一处理器包含一个运行频率高达3.40 GHz 的Cortex-X4 超大核,三个频率为2.85GHz 的Cortex-X4 大核以及四个2.0GHz 的Cortex-A720 小核,辅以Mali-G720-Immortalis MC12 GPU,确保了图形处理的高效表现。Redmi K70 至尊版后面会介绍。

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效率大涨 红米K70至尊版首发华星1.5K直屏红米K70至尊版迎来新消息,新机将首发华星光电的C8+发光材料1.5K直屏。新的屏幕像素寿命提升超100%,还会有更高的发光效率。根据此前的爆料消息,红米K70至尊版将搭载天玑9300+平台,主频提升至3.4GHz,而且同样会有狂暴引擎的加持,Geekbench 6.3的成绩为单核2218分,多核等会说。

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表现媲美游戏手机?Redmi K70 至尊版跑分曝光今日,在GeekBench 6当中,出现了一款搭载天玑9300+的新机器的跑分,该机器的型号为2407FRK8EC,可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。从跑分中可以看到,该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核,三颗2.85GHz主频的超大核,还有四颗2.0GHz的大核组成,可以断定这就是联发科等会说。

安卓5G Soc之王!联发科天玑9300+蓄势待发:vivo全球首发随后亮相的Redmi K70至尊版也将首批搭载这颗芯片。据悉,天玑9300+基于台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz,Geekbench 6单核成绩2300,多核成绩7700,安兔兔综合成绩突破230万,是安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU方面,天玑9300+采用了Arm Immortalis等会说。

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