芯片是怎么封装的_芯片是怎么处理数据的

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甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结后面会介绍。

...获华金证券买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长9月2日,通富微电获华金证券买入评级,近一个月通富微电获得5份研报关注。研报预计鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显好了吧! Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提好了吧!

江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界2024 年9 月1 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN118248637B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括封装底后面会介绍。

通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界2024 年8 月31 日消息,天眼查知识产权信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“公开号CN202410620904.8,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封等会说。

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上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备,等我继续说。

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...锐创电子科技取得传感器芯片相关专利,能够减小传感器芯片及其封装...压敏层位于第一电极靠近衬底的一侧,气敏层位于第三电极背离衬底的一侧,且气敏层在衬底上的正投影与压敏层在衬底上的正投影之间具有间隔。上述传感器芯片同时具备压力传感和多种气体传感的功能,其体积较小且方便制备,能够减小传感器芯片及其封装结构在检测报警系统中的空后面会介绍。

沃格光电:通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日,沃格光电旗下子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯达成战略合作协议。根据协议相关约定,双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标,在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸等我继续说。

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瞭望 | 先进封装“去中国化”适得其反作为《芯片与科学法案》专用于半导体技术研发拨款计划中优先级最高的一项,先进封装技术缘何如此重要?美国在相关领域的布局意欲何为?工作人员在苏州光电技术研究院的封装测试公共服务平台车间内检测一块激光雷达芯片(2024年6月2日摄) 李尕摄/本刊先进封装的崛起讨论芯片是什么。

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宏启胜精密电子(秦皇岛)申请芯片的封装方法以及芯片封装结构专利,...金融界2024 年8 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请一项名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构“公开号CN202280034574.3,申请日期为2022 年12 月。专利摘要显示,一种芯片(30)的封装方法,包括以下步骤:提供一载板(10),载板(10)包括基是什么。

华天(昆山)取得一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法专利,制作的...金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司取得一项名为“一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法“授权公告号CN110239218B,申请日期为2019 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种喷墨打印头芯片封装结构,包括多个芯片单元,每说完了。

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