什么叫做热应力_什么叫做热岛效应

...物质振动的实验装置及方法专利,能够充分模拟包层内颗粒的热应力环境底部通过焊接在下腔体上的进气口过滤板支撑;腔体顶部安装有压杆,下腔体底部通过法兰螺栓与振动台连接;上腔体的出气口接管和下腔体的进气口接管分别与供气系统相连接,并且在接管上安装流量计和压力计。本发明能够充分模拟包层内颗粒的热应力环境,在给颗粒物质加上压力载荷等会说。

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通用电气申请涡轮部件专利,降低热应力延长部件寿命金融界2023年12月19日消息,据国家知识产权局公告,通用电气公司申请一项名为“具有加热结构以降低热应力的涡轮部件“公开号CN117248975A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,涡轮部件(200)包括第一结构(210)和第二结构(212)。第一流体通道(220)被限定在第一结构(210)中小发猫。

海陆重工取得硫磺制酸余热锅炉专利,角焊缝受热应力稳定维修成本低内瓷套管后段的外侧壁与换热管的内侧壁之间由硅酸铝纤维纸层阻隔;嵌装于第一圆柱形孔前段中的外瓷套管套于包裹有硅酸铝纤维纸层的内瓷套管上,在挠性管板的左侧壁上固定设置有耐热衬里层。上述结构的角焊缝所受热应力稳定,应力腐蚀小,使用寿命长,维修成本低。本文源自金融后面会介绍。

英创力申请一种线路多层板防爆板分层的控制方法专利,在热应力冲击...热熔结构外边缘与阻胶线底边的内边缘相距至少4mm;叠板:将多张半成品板叠放,每张半成品板之间叠放若干半固化片;热熔压合:通过热熔机将多张半成品板压合在一起,得到多层板。本方案可有效将热熔的树脂控制在填胶区内;在热应力冲击实验和回流焊实验的测试下,多层板均未见爆板是什么。

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北京利尔申请KR搅拌头用浇注料专利,减少了材料的内部热应力,延长了...钢纤维1‑8份、减水剂0.05‑2份、金属硅粉0.2‑1.8份、金属铝粉0.01‑0.5份。该KR搅拌头用浇注料、KR搅拌头预制件及其制备方法,减少了材料的内部热应力,延长了浇注料的使用寿命,使其在间歇式操作中具有较好的抗热震性,且具有耐冲刷、抗侵蚀、寿命长的优异性能。本文源自等我继续说。

...无高温过程避免了沉积过程中内壁材料产生软化及残余热应力的情况形成纯铜层;S3、冷喷涂纯镍层:对纯铜层清洗干燥后,再用纯镍粉对纯铜层表面进行冷喷涂,形成纯镍层;S4、去除填料。本发明采用的冷喷涂技术无高温过程,避免了沉积过程中内壁材料产生软化及残余热应力的情况,结合强度高;沉积速率高,极大缩短了燃烧室外壁的制造周期。本文源自金等会说。

...解决了由于热应力作用使钨合金靶面的焦点轨迹层产生裂纹及钨合金...将钼合金基体和钨合金片进行预处理,再将钨合金片逐片嵌入凹槽中,得到预制靶盘;步骤4,将经步骤3得到的预制靶盘进行热处理;步骤5,将步骤4处理后的预制靶盘进行机加工,得到成品靶盘。本发明解决了由于热应力作用使钨合金靶面的焦点轨迹层产生裂纹及钨合金靶面与钼合金基体易是什么。

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...芯片的封装的同时,降低芯片的结构应力以及在热应力下发生损伤的风险所述第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与下搭接端部的折弯部。本发明充分利用三维空间、增加产品的厚度,实现对大功率芯片的封装的同时,降低芯片的结构应力以及在热应力下发生损伤的风险。本文源自金融界

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...有利于减小发动机的热应力、热变形,提高了发动机冷却性能和可靠性第三冷却水套与第二冷却水套之间设有第二连通孔以使第三冷却水套与第二冷却水套连通,且沿冷却水套的第一方向,第二冷却水套与第三冷却水套间隔开以使气缸盖的排气汇集部位于第二冷却水套和第三冷却水套之间。能够对气缸盖的不同结构进行冷却,有利于减小发动机的热应力、热还有呢?

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银轮股份申请换热器及热管理系统专利,解决了冷流通道层各处换热...引流凸起将冷流通道层位于第一引流槽和第二引流槽之间的区域分隔成多个引流通道,引流通道的流通面积、第一引流槽的流通面积和第二引流槽的流通面积均相等。本申请提供的换热器及热管理系统,解决了冷流通道层各处换热效果不一致而导致换热器容易出现热应力集中的问题。本等我继续说。

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