芯片是怎么堆叠起来的

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华海清科:2024年上半年新签订单较饱满,已累计回购公司股份380,260...金融界9月3日消息,华海清科披露投资者关系活动记录表显示,公司2024年上半年新签订单较为饱满,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单,公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术小发猫。

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荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备,涉及芯片制造技术领域,用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠性的问题。该芯片堆叠等我继续说。

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产钛媒体App 9月3日消息,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

长电科技:具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力公司回答表示:长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力,公司已推出的XDFOI高性能封装等会说。

三星申请半导体封装件专利,实现多个半导体芯片的堆叠金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117457617A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,一种半导体封装件包括:第一半导体芯片;多个第二半导体芯片,其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体等我继续说。

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长鑫存储申请半导体结构专利,增加存储芯片的堆叠层数,提高半导体...半导体结构包括:逻辑芯片,具有第一无线通信部;多个存储模块,沿第一方向堆叠在所述逻辑芯片的上表面,所述第一方向平行于所述逻辑芯片的上表面;第一胶膜,位于相邻所述存储模块之间,且与所述存储模块粘接;所述存储模块包括多个在第一方向堆叠的存储芯片,所述存储芯片具有第二无是什么。

光弘科技:芯片堆叠贴装技术广泛应用于智能终端产品生产过程金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:公司是否具备芯片堆叠贴装技术?该技术主要芯片主要用于哪些方面?公司回答表示:芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。本文源自金融界AI电报

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长鑫存储申请芯片堆叠结构及其制作方法专利,缩短信息传递路径金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法“公开号CN117854550A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本公开提供了一种芯片堆叠结构及其制作方法,芯片堆叠结构包括:第一半导体芯片、第二半导体芯片、..

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海光信息申请芯片堆叠结构专利,提高了工艺兼容性金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、芯片堆叠结构的形成方法及相关设备“公开号CN117790430A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片堆叠结构、芯片堆叠结构的形成方法等会说。

光弘科技:芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升,无芯片加工...金融界3月21日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:徐总您好,看到贵司前几天的公告,拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢。公司回还有呢?

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