据目前安排，若无变化本周（6月9日到13日）共有2只新股申购，其中上证主板1只，创业板1只。

　　6月11日启动申购的创业板新股新恒汇，主营业务收入主要由智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大类构成。近几年，公司加大客户开拓力度，在维持智能卡业务收入平稳的基础上，积极拓展蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测服务，实现业绩的稳步增长。

　　本周2股打新

　　截至发稿，本周网上发行2只新股尚未披露发行价。

　　6月10日启动申购的上证主板新股华之杰，定位于智能控制行业，是一家致力于为电动工具、消费电子等领域产品提供智能、安全、精密的关键功能零部件的供应商。公司主要从事电动工具、消费电子等领域零部件的研发、生产与销售业务，公司主要产品包括电动工具的智能开关、智能控制器、无刷电机及精密结构件等，以及消费电子的精密结构件、开关等。

　　华之杰与国内外知名电动工具和消费电子品牌及制造商建立了长期稳定的合作关系，成为百得集团、TTI集团、佳世达集团、牧田集团、台达集团等知名企业的合作伙伴。

　　业绩方面，2023年至2025年一季度，华之杰实现营收9.37亿元、12.3亿元和3.37亿元，净利润为1.21亿元、1.54亿元和4431.11万元。

　　本次IPO，华之杰拟募集资金4.86亿元，用于年产8650万件电动工具智能零部件扩产项目，补充流动资金。

　　6月11日启动申购的创业板新股新恒汇，是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

　　《智能卡市场规模和份额分析》中，最新数据显示，智能卡市场规模预计到2029年将达到282.2亿美元，在预测期内（2024—2029年）复合年增长率为8.59%。目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、韩国LGInnotek，新恒汇的市场份额排名第二。

　　业绩方面，2023年至2025年一季度，新恒汇实现营收7.67亿元、8.42亿元和2.41亿元，净利润为1.52亿元、1.86亿元和5131.65万元。

　　本次IPO，新恒汇拟募资5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，研发中心扩建升级项目。

　　三公司IPO上会

　　值得注意的是，截至目前本周（6月9日到13日）将有3家IPO首发上会，分别为拟闯关上证主板IPO的道生天合，以及创业板的联合动力，北交所的三协电机。

　　6月12日创业板IPO上会的联合动力，致力于成为全球领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商，主要产品包括电驱系统（电控、电机、三合一/多合一驱动总成）和电源系统（车载充电机、DC/DC转换器、二合一/三合一电源总成）等动力系统核心部件。公司把握中国新能源汽车产业自主化、集成化发展趋势，打造了新能源汽车动力系统产品全平台能力，具备驱动总成、电机、电控、电源总成等全系列产品。

　　在乘用车领域，根据NE时代统计，2024年中国新能源乘用车市场中，联合动力电控产品份额约10.7%，在第三方供应商中排名第一（总排名第二）；电机产品份额约10.5%，在第三方供应商中排名第一（总排名第二）；驱动总成产品份额约6.3%，排名第四；车载充电机产品份额约4.5%，排名第八。在商用车领域，报告期内联合动力主要实现电驱系统相关产品的大批量销售，收入取得快速增长，处于该细分赛道领军地位。

　　据悉，联合动力为汇川技术（300124）控股子公司，通过本次分拆，联合动力将作为上市公司体系内运营新能源汽车电驱系统和电源系统的唯一主体实现独立上市。

本周2只新股申购！全球智能卡头部生产商登陆A股 第1张

　　本次IPO，联合动力拟募资48.57亿元，用于新能源汽车核心零部件生产建设项目、研发中心建设及平台类研发项目、数字化系统建设项目和补充营运资金。

　　6月13日上会的道生天合是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业，报告期公司产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料，形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂三大系列产品，主要为风电、新能源汽车、储能、氢能等新能源领域，以及航空、油气开采、电力、模具制造等领域的国内外客户提供系列化、差异化和精细化的新材料产品综合解决方案。本次IPO，道生天合拟募资6.94亿元。 

　　打新日历

　　6月10日

　　华之杰（603400）定位于智能控制行业，致力于以锂电池电源管理、智能控制、无刷电机驱动和控制等技术为核心，主要为锂电电动工具、消费电子领域提供有效的电源管理和动力驱动方面的系统解决方案，主要产品包括智能开关、智能控制器、无刷电机、精密结构件等关键功能零部件。

　　6月11日

　　新恒汇（301678）的传统核心业务是智能卡，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。