2024最新款手机跑分_2024最新款手机电池耐用

vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片IT之家8 月28 日消息,科技媒体MySmartPrice 昨日(8 月27 日)发布博文,表示在GeekBench 跑分库上发现vivo Y300 Pro 5G 手机,6.3.0 版本单核成绩为942 分,多核成绩为2801 分。该机在GeekBench 跑分库的型号为“V2410A”,显示采用时钟频率为2.21GHz 的八核处理器,搭配Adr好了吧!

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降频版 Exynos 2400,三星新款旗舰 Soc 现身跑分网站跑分5678。作为参考,三星Exynos 2400 单核超2000 分、多核约7000 分。从此前多方爆料可以得知,这款新机预计是Galaxy S24 FE 手机,搭还有呢? 海外媒体曝光了Galaxy S24 FE 手机的宣传材料,这款手机有蓝色、黑色、石墨色、绿色和黄色五种颜色可选。此外,Galaxy S24 FE 配备6.7 英还有呢?

高通自研CPU性能激进!曝骁龙8 Gen4跑分/效能双霸榜快科技8月27日消息,业内人士手机晶片达人爆料,厂商测试的数据显示,高通骁龙8 Gen4的跑分、效能表现都超越对手天玑9400,实力霸榜安卓阵营。这得益于高通自研的CPU架构以及全新的台积电3nm制程。据悉,骁龙8 Gen4首次在智能手机上引入自研的Oryon CPU架构,放弃Arm的公版好了吧!

realme 真我 13 5G手机跑分曝光:联发科天玑 6300 芯片+8GB 内存IT之家8 月15 日消息,realme 真我13 5G 手机于8 月13 日现身GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核成绩为784 分,多核成绩为1760 分。根据跑分页面信息,该机配备了MT6835 的联发科芯片,包括2 个2.40 GHz 的核心和6 个2.0 GHz 的核心,集成Mali-G57 MC2 GPU,应该是联发科天玑后面会介绍。

Geekbench AI 性能跑分工具 1.0 发布,支持 PC 手机全平台

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realme 真我 13 + 手机现身跑分平台,预计搭载天玑 7300 系列IT之家8 月9 日消息,有一款型号为RMX5000 的realme 新机于7 月31 日现身GeekBench 基准测试平台,预计为即将发布的真我13 + 手机。在Geekbench 6.3.0 版本中,这款新机取得了单核1043 分、多核2925 分的成绩,CPU 由4 个2.00 GHz 核心和4 个2.50 GHz 核心组成,处理器架是什么。

骁龙8 Gen4手机“偷跑”!跑分炸裂,苹果危险了?后头这新款旗舰芯就迎面而来吧。具体来说的话,高通其实已经在官网宣布了,Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会2024)将于10月21日-10月23是什么。 手机端的处理器性能似乎已经走到了一个历史性的交汇点。谁将拿下「首发」不过呢,高通QRD工程机归根结底也就图一乐,看个超前跑分乐呵是什么。

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小米 Redmi K70至尊版手机跑分曝光,很强悍近日,备受期待的小米Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在GeekBench 数据库中,型号标识为2407FRK8EC。这款新机在GeekBench 6.3.0 版本测试中,取得了单核2218 分和多核7457 分的成绩,展示了其强大的计算能力。根据跑分页面的信息,Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑后面会介绍。

三星 Galaxy A15 4G 手机跑分曝光:联发科 Helio G99 芯片IT之家10 月6 日消息,三星Galaxy A15 4G 手机现身GeekBench 跑分库,6.2.0 版本单核成绩为743 分,多核成绩为2005 分。根据跑分页面信息,三星Galaxy A15 4G 手机型号为SM-A155F,搭载联发科Helio G99 SoC,搭配Mali-G57 MC2 GPU。该机配备4GB 内存,出厂搭载基于安卓14等会说。

荣耀 X9B 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 处理器 + 12GB 内存IT之家10 月12 日消息,型号为ALI-NX1 的荣耀新机近日现身GeekBench 跑分库,6.2.0 版本单核成绩为936 分,多核成绩为2774 分。这款荣耀新机目前已经通过TDRA 和IMDA 认证,可以确认是荣耀X9B,从跑分规格来看,应该是去年推出的X9A 手机继任者。跑分页面信息显示该机搭载等我继续说。

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