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拥抱5.5G!iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75基带快科技10月13日消息,在海通国际证券本周的一份研究报告中,技术分析师Jeff Pu表示,苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带,从而提供更快更省电的5G网络。同时Jeff Pu还表示,苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异,因此等我继续说。

苹果秀刀法,消息称iPhone 16不同版本基带有区别,仅Pro系列支持5.5G海通国际证券技术分析师Jeff Pu 近日发布市场研报,认为苹果iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙X75 基带芯片,而两款标准型号保留X70 基带芯片。撇开iPhone SE 机型,苹果一般在四款iPhone 机型都会采用相同的基带芯片,Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大iPhone后面会介绍。

曝iPhone 16 Pro搭载骁龙X75基带:支持5.5G网络快科技11月16日消息,据媒体报道,iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带,支持5G-Advanced。据了解,5G-Advanced即“5G-A移动通信技术”,是增强版5G,因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间,业界形象地称呼它为“5.5G”。由此看来,iPhone 1好了吧!

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